广晟德芯片级柔性灯带智能生产线克服了传统柔性灯带SMD及COB封装方式的诸多不足，并针对CSP-LED封装方式自主研发了“CSP-LED柔性灯带智能生产线”，能为照明企业提供生产一体化、智能化的解决方案，节省设备操作人工90%，让产品不良率降低至万分之一。

广晟德芯片级柔性灯带自动生产线工作视频

广晟德芯片级柔性灯带智能生产线将CSP封装原有的离线作业方式突破为在线式作业，产线可自动上下料，创新了柔性灯带不间断式生产模式。值得一提的是，在线回流焊的产线设计具有随时能叫停再启动进入焊接的特点，且回温速度小于1分钟，实现了在线焊接急速升温降温的功能，解决了行业焊接痛点；灯带焊接完成后，经过光学检测及在线修复工艺，可进一步确保固晶良率；进入自动视觉封胶环节后，在固化炉完成固化，通过在线式生产模式，大大地提升了生产效率。

广晟德芯片级柔性灯带智能产线能够为LED照明企业提供柔性灯带印刷+固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化在线智能解决方案（点胶与印刷，两种方案，兼容MiNiLED，CSP，COB灯珠），并具有精度高、速度快、整条线占用场地小、设备投入成本少、综合性价比高等特点，能够帮助企业快速提高生产效率、产品品质，降低人力成本，提升企业竞争实力。它还可以封装多种类照明显示器具，是目前行业内极具智能化的柔性灯带生产线，其诞生及应用将推动LED照明与显示行业加速向智能化迈进。